LED器件占LED顯示屏成本約 40%～70%，LED顯示屏成（chéng）本的大幅下降得（dé）益於LED器件的成本降低。LED封裝質（zhì）量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關（guān）鍵包括芯片材料的選（xuǎn）擇、封（fēng）裝材料的選擇（zé）及工藝管控。另外，嚴格的可靠性標準也是檢驗高品質LED器件的關鍵。LED顯示屏表貼封裝有什麽特點？
隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場的滲透，對LED顯示屏器件的品質要求也越來越高。本文就高品質LED顯（xiǎn）示屏器件封裝實際經驗，探討實現高品質LED顯示屏（píng）器件（jiàn）的關鍵技術。
1 LED顯示屏器件封裝的現狀（zhuàng）
SMD（Surface Mounted Devices） 指（zhǐ）表麵貼裝型封裝結構 LED，主要有 PCB 板（bǎn）結構的 LED（ChipLED）和 PLCC 結構的 LED（TOP LED）。本文主要研究 TOP LED，下麵文中所提及的 SMD LED 均指的是 TOP LED。
LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組成（chéng）包括支架、芯片、固（gù）晶膠、鍵合線和封裝膠等。下麵從封裝材料（liào）方麵來介紹目前國內的一些基（jī）本發展現狀。
1.1 LED支架
（1）支架的作用。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）支架是 SMD LED 器（qì）件（jiàn）的載體，對 LED 的可靠性、出光等性能起到關鍵作用。
（2）支架的生產工藝。PLCC 支架生產工藝主要包括金屬（shǔ）料帶衝切、電鍍、PPA（聚鄰苯二酰胺）注（zhù）塑、折（shé）彎、五麵立體噴墨等工序（xù）。其中，電鍍、金屬基板、塑（sù）膠材料（liào）等占據了支架的主要成本（běn）。
（3）支架的結構（gòu）改進設計。PLCC 支架由於（yú） PPA 和金屬結合是物理結合，在過高溫回流爐後縫隙會變大，從而導致水汽很容易沿著金屬通道（dào）進入（rù）器（qì）件內部（bù）從而影響可靠性 。
為提高產品可靠性以（yǐ）滿足高端市場需求的高品質的LED顯示屏器件（jiàn），部分封裝成廠改進了支架的結構設計，如拓升光電采用先進的防水結構設計、折彎拉伸等方法來延長支架（jià）的水汽進（jìn）入（rù）路徑，同時在支架內部增加防水槽、防水台階、放水孔等多重防水的（de）措施 。該設計不僅節省了封裝成（chéng）本，還提高了產品可靠性，目前（qián）已經大範圍應（yīng）用於戶外LED顯示屏產品中。通過SAM（Scanning Acoustic Microscope）測試折彎結構設（shè）計的 LED 支（zhī）架（jià）封裝後和正常支架的氣密性，結果可以發現采用折（shé）彎結構設計的產品氣（qì）密性更好（hǎo）
1.2 芯片
LED芯片是LED器件的核心，其可靠性決定了LED器（qì）件乃至 LED顯示屏的壽命、發光性能等。LED芯（xīn）片的成（chéng）本（běn）占LED器件總成本也是最大的。隨著成本的（de）降低，LED芯片尺寸切割越來越小，同時也帶來了（le）一係列的可靠性問（wèn）題。
1.3 鍵合線
鍵合（hé）線是LED封裝的關鍵材料之一（yī），它的（de）功能是實現芯片與引腳的電連接，起著芯片與外界的電流導入和導（dǎo）出的作用。LED器（qì）件封裝（zhuāng）常用鍵（jiàn）合線包括金線、銅（tóng）線、鍍鈀銅線以及合金線等。
（1）金線。金線應用最廣泛，工藝最成熟，但價格昂貴，導致LED的封裝成本過高。
（2）銅線。銅線代替金絲具有（yǒu）廉價、散（sàn）熱效果（guǒ）好，焊線過程（chéng）中金屬間化合物生長數度慢等優點 。缺點是銅存在（zài）易氧化、硬度高及應變強度高等。尤其在鍵合（hé）銅燒球工藝的加熱環境下，銅表麵極易氧化，形成的氧化膜（mó）降低了銅線的（de）鍵合性能，這對（duì）實際生產過程中的工藝控（kòng）製提出更高（gāo）的要求。
（3）鍍鈀銅線。為了防止銅線氧化，鍍鈀鍵合銅絲逐漸受到封裝界的關注。鍍鈀鍵合銅絲具有機械強度高、硬度（dù）適中、焊接成球性好等優點非常適用於高密度、多引腳集成電路封裝 。
1.4 膠水（shuǐ）
目前，LED顯示屏器（qì）件封（fēng）裝的膠水主要包括環氧樹脂和有機矽兩（liǎng）類。
（1）環氧樹脂（zhī）。環（huán）氧樹脂易老化、易受濕、耐熱性能差，且短波光照和高溫下容易（yì）變（biàn）色，在膠質狀態時（shí）有一定的毒性，熱應力與LED不十分匹配，會影響LED的可靠性及壽（shòu）命。所以通常會（huì）對環氧（yǎng）樹脂進行攻性。
（2）有機矽。有機矽相（xiàng）比環氧樹脂具有較高的性價比、優良（liáng）的絕（jué）緣性（xìng）、介電性和（hé）密著性。但（dàn）缺點（diǎn）是氣密（mì）性較差（chà），易吸潮。所以很（hěn）少（shǎo）被（bèi）使用在LED顯示屏器（qì）件的封裝應用中。
另外，高品質LED顯示屏對顯示效果也提出特別的要求。有些封裝廠采用添加劑（jì）的方式來改（gǎi）善膠水的應力，同時達到啞光霧麵的效果。
